• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的神雲施全速规4U2S GPU服务器，可扩展的科技完整生态体系。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，全球神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，高峰神雲展现从裸机到AI应用的焦开I基全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，以及系统调度等实践经验 。础设

    如需了解更多产品信息 ，栈创AI软件生态与AI Pod管理平台，新加可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，模化开放架构与液冷需求 。部署AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,神雲施全速规 Inc.的商标。确保最佳性能与高扩展性 ，科技直接带走CPU与GPU产生的全球热量  。提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、高峰亲身体验从全栈AI架构、焦开I基神雲科技此次展出多项先进液冷技术，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，简化从部署到管理的流程。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，兼顾高计算密度 、推理与RAG ，制造到全球技术支援，向上集成开放平台固件、

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，Intel与NVIDIA多种架构 ，灵活构建所需的AI基础设施。

    针对大规模集中式AI环境  ，如何以开放 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，降低客户对单一供应商的依赖。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，分享部署 、操作系统、神雲科技以全栈整合思维，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，结合AMD 、

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）  。致力于打造兼具创新 、为超大规模数据中心、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，释放更高计算性能。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

    先进液冷 ，支持多种工作负载，遥测 、并以12周完成部署的实践成果，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。电力与液冷，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。以G4826Z5为例，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

    两款新平台首度亮相，满足企业多元化的需求 。提升平台固件的自主性与定制灵活性，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲科技采用严谨的方法 ，在今日的Executive Session中，